工厂交货时间

12 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

8-PowerVDFN

引脚数

8

晶体管元件材料

SILICON

9.3A Ta 46A Tc

10V

1

3.1W Ta 8.3W Tc

18 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

HEXFET®

已出版

2005

JESD-609代码

e3

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

2 (1 Year)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

端子位置

DUAL

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-N3

资历状况

Not Qualified

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

3.1W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

8.6 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

18m Ω @ 9.3A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

4.9V @ 100μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1510pF @ 50V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

36nC @ 10V

上升时间

14.6ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

9.9 ns

连续放电电流(ID)

9.3mA

阈值电压

3.7V

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

9.3A

漏源击穿电压

100V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

75A

栅源电压

3.7 V

高度

939.8μm

长度

5.9944mm

宽度

5mm

达到SVHC

No SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free