工厂交货时间

12 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

晶体管元件材料

SILICON

13A Ta

4.5V 10V

1

2.5W Ta

52 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

HEXFET®

已出版

2007

JESD-609代码

e3

零件状态

Not For New Designs

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

电阻

11mOhm

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

ULTRA LOW RESISTANCE

电压 - 额定直流

30V

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

13A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

行间距

6.3 mm

通道数量

1

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

2.5W

接通延迟时间

8.6 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

11m Ω @ 7.3A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

3V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1800pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

79nC @ 10V

上升时间

50ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

46 ns

连续放电电流(ID)

13A

阈值电压

3V

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏源击穿电压

30V

双电源电压

30V

雪崩能量等级（Eas）

260 mJ

恢复时间

110 ns

最大结点温度（Tj）

150°C

栅源电压

3 V

高度

1.75mm

长度

4.9784mm

宽度

3.9878mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Contains Lead, Lead Free