工厂交货时间

12 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

TO-263-7, D2Pak (6 Leads + Tab), TO-263CB

引脚数

7

晶体管元件材料

SILICON

160A Tc

10V

1

330W Tc

110 ns

操作温度

-55°C~175°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

HEXFET®

已出版

2003

JESD-609代码

e3

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

ECCN 代码

EAR99

电阻

1.6MOhm

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

附加功能

AVALANCHE RATED, HIGH RELIABILITY, ULTRA-LOW RESISTANCE

电压 - 额定直流

40V

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

160A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PSSO-G6

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

330W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

13 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

1.6m Ω @ 160A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

4V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

6930pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

260nC @ 10V

上升时间

150ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

105 ns

连续放电电流(ID)

320A

阈值电压

4V

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏源击穿电压

40V

恢复时间

65 ns

栅源电压

4 V

高度

4.5466mm

长度

10.5mm

宽度

8.15mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Contains Lead