工厂交货时间

14 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

引脚数

3

质量

3.949996g

晶体管元件材料

SILICON

1

20 ns

94W Tc

4.5V 10V

60A Tc

已出版

2011

系列

Automotive, AEC-Q101, HEXFET®

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

-55°C~175°C TJ

JESD-609代码

e3

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

R-PSSO-G2

通道数量

1

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

4 ns

场效应管类型

N-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

12m Ω @ 60A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2.1V @ 46μA

无卤素

Halogen Free

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

3170pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

49nC @ 10V

上升时间

3ns

Vgs（最大值）

±16V

下降时间（典型值）

21 ns

连续放电电流(ID)

60A

栅极至源极电压(Vgs)

16V

最大双电源电压

100V

漏源击穿电压

100V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

240A

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Contains Lead