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IGB30N60H3ATMA1
TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Trans IGBT Chip N-CH 600V 60A 3-Pin(2+Tab) TO-263
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
16 Weeks
包装/外壳
TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
表面安装
YES
安装类型
Surface Mount
晶体管元件材料
SILICON
400V, 30A, 10.5 Ω, 15V
1
60A
包装
Tape & Reel (TR)
系列
TrenchStop®
已出版
2005
操作温度
-40°C~175°C TJ
JESD-609代码
e3
无铅代码
no
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
2
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin (Sn)
端子位置
SINGLE
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
Reach合规守则
not_compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
基本部件号
GB30N60
引脚数量
4
JESD-30代码
R-PSSO-G2
资历状况
Not Qualified
配置
SINGLE
箱体转运
COLLECTOR
输入类型
Standard
功率 - 最大
187W
晶体管应用
POWER CONTROL
极性/通道类型
N-CHANNEL
电压 - 集射极击穿(最大值)
600V
接通时间
40 ns
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值)
2.4V @ 15V, 30A
关断时间-标准值(toff)
262 ns
IGBT类型
Trench Field Stop
闸门收费
165nC
集极脉冲电流(Icm)
120A
Td(开/关)@25°C
18ns/207ns
开关能量
1.17mJ
RoHS状态
ROHS3 Compliant
IGB30N60H3ATMA1 PDF数据手册
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- PCN封装 :