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BGM15LBA12E6327XTSA1

型号:

BGM15LBA12E6327XTSA1

封装:

12-UFQFN Exposed Pad

描述:

MULTI CHIP MODULES

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 工厂交货时间

    12 Weeks

  • 安装类型

    Surface Mount

  • 包装/外壳

    12-UFQFN Exposed Pad

  • 操作温度

    -40°C~85°C

  • 包装

    Tape & Reel (TR)

  • 零件状态

    Active

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 电压 - 供电

    1.7V~3.1V

  • 频率

    703MHz~960MHz

  • 数据率

    54Mbps

  • 议定书

    802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0

  • 功率 - 输出

    -4dBm

  • 无线电频率系列/标准

    Bluetooth

  • 串行接口

    SPI, USB

  • 调制

    16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

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