BGB707L7ESDE6327XTSA1
6-XFDFN Exposed Pad
RF Amp Chip Single GP 10GHz 4V 6-Pin TSLP EP T/R
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
8 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
6-XFDFN Exposed Pad
表面安装
YES
Automotive grade
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2009
JESD-609代码
e4
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
7
端子表面处理
Gold (Au)
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1.8V~4V
端子位置
DUAL
终端形式
NO LEAD
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功能数量
1
电源电压
3V
端子间距
0.5mm
频率
2.3GHz 2.7GHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
JESD-30代码
R-PDSO-N7
测试频率
1.5GHz
电流源
25mA
增益
27dB
筛选水平
AEC-Q101
通信IC类型
TELECOM CIRCUIT
射频类型
802.11a/b/g/n
噪声图
0.7dB
P1dB
8dBm
长度
2mm
座位高度(最大)
0.5mm
宽度
1.3mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
BGB707L7ESDE6327XTSA1 PDF数据手册
- 其他相关文件 :
- PCN 设计/规格 :
- PCN封装 :
- 仿真模型 :
- 数据表 :