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BGA777L7E6327XTSA1

型号:

BGA777L7E6327XTSA1

封装:

6-XFDFN Exposed Pad

数据表:

BGA777L7

描述:

IC AMP MMIC SGL-BAND LN TSLP7-1

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 包装/外壳

    6-XFDFN Exposed Pad

  • 安装类型

    Surface Mount

  • 底架

    Surface Mount

  • 包装

    Tape & Reel (TR)

  • 已出版

    2009

  • 零件状态

    Obsolete

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 终止次数

    6

  • 最高工作温度

    85°C

  • 最小工作温度

    -30°C

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 电压 - 供电

    2.6V~3V

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BUTT

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    NOT SPECIFIED

  • 功能数量

    1

  • 电源电压

    2.8V

  • 端子间距

    0.5mm

  • 频率

    2.3GHz 2.7GHz

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    NOT SPECIFIED

  • JESD-30代码

    R-XBCC-B6

  • 温度等级

    OTHER

  • 测试频率

    2.3GHz

  • 工作电源电流

    10mA

  • 增益

    16.8dB

  • 通信IC类型

    RF AND BASEBAND CIRCUIT

  • 射频类型

    UMTS

  • 噪声图

    1.2dB

  • P1dB

    -11dBm

  • 座位高度(最大)

    0.5mm

  • 宽度

    1.3mm

  • 长度

    2mm

  • RoHS状态

    RoHS Compliant

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