![BGA777L7E6327XTSA1](https://static.esinoelec.com/200dimg/rochesterelectronicsllc-bgb717l7esde6327xtsa1-7905.jpg)
BGA777L7E6327XTSA1
6-XFDFN Exposed Pad
IC AMP MMIC SGL-BAND LN TSLP7-1
规格参数
- 类型参数全选
包装/外壳
6-XFDFN Exposed Pad
安装类型
Surface Mount
底架
Surface Mount
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2009
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
6
最高工作温度
85°C
最小工作温度
-30°C
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
2.6V~3V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BUTT
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功能数量
1
电源电压
2.8V
端子间距
0.5mm
频率
2.3GHz 2.7GHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
JESD-30代码
R-XBCC-B6
温度等级
OTHER
测试频率
2.3GHz
工作电源电流
10mA
增益
16.8dB
通信IC类型
RF AND BASEBAND CIRCUIT
射频类型
UMTS
噪声图
1.2dB
P1dB
-11dBm
座位高度(最大)
0.5mm
宽度
1.3mm
长度
2mm
RoHS状态
RoHS Compliant
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- 冲突矿产声明 :