安装类型

Panel Mount, Through Hole, Right Angle

包装/外壳

64-LQFP

供应商器件包装

64-QFP (12x12)

房屋材料

Diallyl Phthalate (DAP), Glass Filled

外壳材料，完成

--

--

--

Copper Alloy

24

Tray

MB89183

厂商

Infineon Technologies

-

Obsolete

操作温度

-55°C ~ 150°C

系列

MDB

包装

--

零件状态

Active

终端

Solder

连接器类型

Plug, Male Pins

定位的数量

9

颜色

--

行数

2

触点类型

Signal

入口保护

--

额定电流

3A

触点表面处理

Gold

线规

--

法兰特性

Mating Side, Female Screwlock (2-56)

振荡器类型

External

连接器样式

D-Type, Micro-D

速度

4.2MHz

内存大小

256 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.2V ~ 6V

核心处理器

F²MC-8L

周边设备

LCD, POR, WDT

程序存储器类型

Mask ROM

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

8KB (8K x 8)

连接方式

Serial I/O

触点形式

--

外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.100 Row to Row

EEPROM 大小

-

后退间距

--

特征

--

触点表面处理厚度

--

材料可燃性等级

--