![MB39C605-EVBSK-02](https://res.utmel.com/Images/category/Development Boards, Kits, Programmers.png)
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Panel Mount
房屋材料
Liquid Crystal Polymer (LCP)
外壳材料,完成
Aluminum, Nickel Plated, Electroless
--
--
Copper Alloy
Bulk
厂商
Infineon Technologies
Obsolete
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)
包装
Bulk
零件状态
Active
终端
Wire Leads
连接器类型
Plug, Male Pins
类型
Opto/Lighting
定位的数量
15
颜色
--
行数
2
触点类型
Signal
入口保护
--
额定电流
3A
触点表面处理
Gold
功能
LED
线规
--
法兰特性
Housing/Shell (Unthreaded)
连接器样式
D-Type, Micro-D
触点形式
--
外壳尺寸,连接器布局
0.050 Pitch x 0.043 Row to Row
使用的 IC/零件
-
提供的内容
Board(s)
后退间距
--
主要属性
-
嵌入式
-
次要属性
-
特征
Shielded
触点表面处理厚度
--
材料可燃性等级
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