包装/外壳

81-UFBGA, WLCSP

供应商器件包装

81-WLCSP (3.8x3.8)

+ 155 C

0.014110 oz

- 55 C

250

PCB Mount

7-1879621-4

TE Connectivity

TE Connectivity / Holsworthy

Active

厂商

Infineon Technologies

CYWB0124

Bulk

系列

H4P

包装

Bulk

容差

1 %

温度系数

50 PPM / C

电阻

11 kOhms

子类别

Resistors

额定功率

1 W

技术

Metal Film

终端样式

Axial

产品类别

Metal Film Resistors

特征

-

产品类别

Metal Film Resistors - Through Hole

直径

3.7 mm

长度

10 mm