触点镀层

Gold

底架

Free Hanging

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

112-LFBGA

引脚数

5

供应商器件包装

112-PFBGA (10x10)

Compliant

83

Tray

CY9AF156

厂商

Infineon Technologies

A/D 24x12b

Obsolete

包装

Bulk

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

FM3 MB9A150RA

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle

定位的数量

5

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-65 °C

紧固类型

Threaded

振荡器类型

Internal

速度

40MHz

内存大小

64K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.65V ~ 3.6V

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit Single-Core

程序内存大小

544KB (544K x 8)

连接方式

CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

EEPROM 大小

-

特征

Shielded

评级结果

Environment Resistant