安装类型

Surface Mount

包装/外壳

96-LFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

96-FBGA (6x6)

终端数量

112

83

Tray

CY9AF144

厂商

Infineon Technologies

A/D 24x12b

Obsolete

Yes

CY9AF144NBBGL-GE1

48 MHz

LFBGA

SQUARE

Cypress Semiconductor

End Of Life

83

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

3.6 V

5.71

FBGA-112

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

2.7 V

NOT SPECIFIED

1.65 V

85 °C

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

FM3 MB9A140NB

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B112

温度等级

INDUSTRIAL

振荡器类型

Internal

速度

40MHz

内存大小

32K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.65V ~ 3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit Single-Core

程序内存大小

288KB (288K x 8)

连接方式

CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.45 mm

地址总线宽度

25

EEPROM 大小

-

片上程序 ROM 宽度

8

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

10 mm

长度

10 mm