安装类型

Surface Mount

包装/外壳

96-LFBGA

供应商器件包装

96-FBGA (6x6)

50 V

66

Tray

CY9AF144

厂商

Infineon Technologies

A/D 17x12b

Active

Yes

4900

Infineon

Infineon Technologies

Details

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

FM3 MB9A140NB

包装

Tray

容差

0.5 %

温度系数

50 ppm/°C

电阻

2.15 Ω

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

子类别

Microcontrollers - MCU

额定功率

100 mW

振荡器类型

Internal

速度

40MHz

内存大小

32K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.65V ~ 3.6V

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit Single-Core

程序内存大小

288KB (288K x 8)

连接方式

CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

产品类别

ARM Microcontrollers - MCU

EEPROM 大小

-

产品类别

ARM Microcontrollers - MCU

高度

550 µm