![CY9AF111LAPMC1-GNE2](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Gold
底架
Bulkhead, Front Side Nut, Panel
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
64-LQFP
供应商器件包装
64-LQFP (10x10)
Compliant
600 V
Active
A/D 9x12b SAR
厂商
Infineon Technologies
CY9AF111
Tray
51
包装
Bulk
系列
FM3 MB9A110A
操作温度
-40°C ~ 105°C (TA)
终端
Solder
连接器类型
Receptacle
定位的数量
9
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-55 °C
颜色
Black
紧固类型
Bayonet
额定电流
23 A
触点性别
Female
振荡器类型
External, Internal
速度
40MHz
内存大小
16K x 8
线规(最大值)
20 AWG
线规(最小值)
24 AWG
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
2.7V ~ 5.5V
核心处理器
ARM® Cortex®-M3
周边设备
DMA, LVD, POR, PWM, WDT
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
32-Bit Single-Core
程序内存大小
64KB (64K x 8)
连接方式
CSIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
EEPROM 大小
-
评级结果
IP67