安装类型

Surface Mount

包装/外壳

208-BFQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

208-PQFP (28x28)

终端数量

208

Topaz Electric Corp

165

Tray

256

CY37256

厂商

Infineon Technologies

Obsolete

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

NOT SPECIFIED

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

20

3 V

70 °C

Yes

CY37256VP208-100NXC

80 MHz

FQFP

SQUARE

Active

165

ROCHESTER ELECTRONICS INC

3.6 V

5.76

QFP

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

Ultra37000™

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

端子表面处理

MATTE TIN

附加功能

256 MACROCELLS

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

可编程类型

In-System Reprogrammable™ (ISR™) CMOS

传播延迟

12 ns

组织结构

1 DEDICATED INPUTS, 165 I/O

座位高度-最大

3.77 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

专用输入数量

1

内部供电电压

3V ~ 3.6V

延迟时间 tpd(1)最大

12 ns

宽度

28 mm

长度

28 mm