规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Through Hole
房屋材料
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
位置或引脚数量(网格)
20 (2 x 10)
触点材料 - 配套
Phosphor Bronze
触点材料 - 柱子
Phosphor Bronze
Tin
Bulk
厂商
Infineon Technologies
Obsolete
CY8C20466, QFN
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
501
包装
Bulk
零件状态
Active
终端
Wire Wrap
类型
DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing
额定电流
1.5A
间距 - 配套
0.100 (2.54mm)
触点表面处理 - 柱子
Tin
触点电阻
--
配件类型
Emulation Pod
端子柱长度
0.690 (17.52mm)
间距--柱子
0.100 (2.54mm)
特征
Closed Frame
触点表面处理厚度 - 配套
200.0µin (5.08µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
200.0µin (5.08µm)
材料可燃性等级
UL94 V-0