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BGM1143N9E6327XUSA1

型号:

BGM1143N9E6327XUSA1

品牌:

Infineon

封装:

-

描述:

BGM1143N9E6327XUSA1 pdf数据手册 和 RF Front End (LNA PA) 产品详情来自 Infineon 库存可在深圳市佳达源电子有限公司

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • TSNP

  • TSNP

  • 9

  • 1.5

  • 1.1

  • 0.75(Max)

  • Surface Mount

  • No

  • No

  • Compliant

  • Industrial grade

  • Front-End Module

  • BGM1143N9E6327XUSA1

  • Infineon Technologies AG

  • Active

  • INFINEON TECHNOLOGIES AG

  • 5.66

  • 操作温度

    -40 to 85 °C

  • 零件状态

    Unconfirmed

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • Reach合规守则

    compliant

  • 引脚数量

    9

  • 筛选水平

    Industrial

  • 通信IC类型

    RF AND BASEBAND CIRCUIT

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