表面安装

NO

终端数量

28

No

Active

HOLT INTEGRATED CIRCUITS INC

DIP

DIP,

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

DIP

RECTANGULAR

IN-LINE

5.25 V

4.75 V

5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

28

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

Not Qualified

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

座位高度-最大

5.08 mm

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

8

内存(字)

0

串行I/O数

1

通信协议

SYNC, BYTE

数据编码/解码方式

NRZ

长度

35.56 mm

宽度

15.24 mm