![BS811C-1](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
6
Active
HOLTEK SEMICONDUCTOR INC
LSSOP, TSOP6,.11,37
Date Of Intro
2019-10-25
85 °C
-40 °C
PLASTIC/EPOXY
LSSOP
TSOP6,.11,37
RECTANGULAR
SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
3 V
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
功能数量
1
端子间距
0.95 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDSO-G6
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.2 V
通道数量
1
模拟 IC - 其他类型
ANALOG CIRCUIT
座位高度-最大
1.45 mm
长度
2.9 mm
宽度
1.6 mm
BS811C-1 PDF数据手册
- 数据表 :