![HIF3FB-64PA-2.54DS(71)](https://res.utmel.com/Images/category/Connectors, Interconnects.png)
HIF3FB-64PA-2.54DS(71)
-
Headers & Wire Housings 64P R/A PIN HEADER LOW PROF CON GLD PLT
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
10 Weeks
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole, Right Angle
触点形状
Square
Gold
0.236 6.00mm
Brass
Polybutylene Terephthalate (PBT)
200V
操作温度
-55°C~85°C
包装
Bulk
系列
HIF3FB
JESD-609代码
e4
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
连接器类型
Header
定位的数量
64
行数
2
附加功能
LOW PROFILE
紧固类型
Push-Pull
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
Male Pin
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
方向
Right Angle
绝缘高度
0.335 8.51mm
样式
Board to Cable/Wire
已加载定位数量
All
Reach合规守则
unknown
额定电流
1A
间距 - 配套
0.100 2.54mm
绝缘颜色
Black
导体数量
ONE
参考标准
UL
可靠性
COMMERCIAL
本体长度/直径
3.495 inch
行间距-交配
0.100 (2.54mm)
触点长度 - 柱子
0.118 3.00mm
护罩,护罩
Shrouded - 4 Wall
PCB行数
2
触点表面处理 - 柱子
Tin
PCB接触图案
RECTANGULAR
本体宽度
0.335 inch
UL可燃性规范
94V-0
本体深度
0.501 inch
额定电流(信号)
1A
触点电阻
15mOhm
绝缘电阻
1000000000Ohm
配套触点间距
0.1 inch
偏振键
POLARIZED HOUSING
介电耐压
650VAC V
耐用性
500 Cycles
特征
Keying Slot
触点表面处理厚度 - 配套
8.00μin 0.203μm
触点表面处理厚度 - 柱子
78.7μin 2.00μm
长度 - 终端
0.118 inch
材料可燃性等级
UL94 V-0
RoHS状态
RoHS Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Number Of PCB RowsNumber of RowsMountOrientationTerminationContact MaterialCurrent RatingMoisture Sensitivity Level (MSL)
-
HIF3FB-64PA-2.54DS(71)
2
2
Through Hole
Right Angle
Solder
Brass
1 A
1 (Unlimited)
-
2
2
Through Hole
Right Angle
Solder
Brass
1 A
1 (Unlimited)
-
2
2
Through Hole
Right Angle
Solder
Brass
1 A
1 (Unlimited)
-
2
2
Through Hole
Right Angle
Solder
Brass
1 A
1 (Unlimited)
-
2
2
Through Hole
Right Angle
Solder
Brass
1 A
1 (Unlimited)
HIF3FB-64PA-2.54DS(71) PDF数据手册
- 数据表 :
- 制造 CAD 模型 :
- PCN 设计/规格 :