工厂交货时间

10 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Rectangular

Gold

Copper Alloy

Polyamide (PA), Nylon

250V

操作温度

-55°C~105°C

包装

Tray

系列

FunctionMax™ FX30B

JESD-609代码

e3

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Header

定位的数量

2

行数

1

性别

Male

HTS代码

8536.69.40.30

紧固类型

Push-Pull

触点类型

Male Blade

混合接触

YES

额定电流

16A

方向

Straight

绝缘高度

0.559 14.20mm

样式

Board to Board

已加载定位数量

All

Reach合规守则

unknown

额定电流

10A

间距 - 配套

0.150 3.81mm

绝缘颜色

Black

导体数量

ONE

参考标准

UL,TUV

可靠性

COMMERCIAL

触点长度 - 柱子

0.130 3.30mm

护罩,护罩

Shrouded - 2 Wall

触点表面处理 - 柱子

Tin

介电耐压

750VAC V

特征

Board Guide, Board Lock

触点表面处理厚度 - 配套

3.90μin 0.099μm

触点表面处理厚度 - 柱子

39.4μin 1.00μm

堆栈高度（配接）

20mm

材料可燃性等级

UL94 V-0

达到SVHC

No SVHC

RoHS状态

RoHS Compliant