![DF1BZ-3P-2.5DSA](https://static.esinoelec.com/200dimg/hiroseelectriccoltd-df1bz3p25dsa-1843.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
10 Weeks
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
触点形状
Square
房屋材料
Polyamide
Tin
0.177 4.50mm
Brass
Polyamide (PA), Nylon
操作温度
-35°C~85°C
包装
Bulk
系列
DF1B
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
连接器类型
Header
定位的数量
3
行数
1
紧固类型
Push-Pull
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
Male Pin
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
方向
Straight
深度
5.7mm
绝缘高度
0.374 9.50mm
样式
Board to Cable/Wire
已加载定位数量
All
额定电流
3A
间距 - 配套
0.098 2.50mm
导体数量
ONE
参考标准
UL
电压 - 额定交流
250V
可靠性
COMMERCIAL
触点长度 - 柱子
0.142 3.60mm
护罩,护罩
Shrouded - 4 Wall
PCB行数
1
螺纹距离
2.5mm
PCB接触图案
RECTANGULAR
触点性别
Male
UL可燃性规范
94V-0
房屋颜色
White
额定电流(信号)
3A
接触总长度
0.417 10.60mm
触点电阻
30mOhm
配套触点间距
0.098 inch
最大额定电压(交流)
250V
最大额定电流
3A
偏振键
POLARIZED HOUSING
介电耐压
650VAC V
特征
Keying Slot
高度
9.5mm
长度
10mm
触点表面处理厚度 - 配套
39.4μin 1.00μm
堆栈高度(配接)
14mm
材料可燃性等级
UL94 V-0
辐射硬化
No
RoHS状态
RoHS Compliant
无铅
Lead Free
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DF1BZ-3P-2.5DSA
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Copper Alloy
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Through Hole
Straight
Solder
Polyamide
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DF1BZ-3P-2.5DSA PDF数据手册
- 数据表 :
- 制造 CAD 模型 :