
HIF3H-26DA-2.54DSA(61)
Module, Wire Leads
Hirose, HIF3H 2.54mm Pitch 26 Way 2 Row Straight PCB Socket, Through Hole, Solder Termination
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Chassis Mount
包装/外壳
Module, Wire Leads
触点形状
Square
Straight
300 V
Solder
Bronze
1
618-0105-6-61
Hirose Electric
Hirose Connector
Tray
HIF3
-
厂商
Hirose Electric Co Ltd
Active
Gold
Polybutylene Terephthalate (PBT)
操作温度
-40°C ~ 85°C
系列
--
包装
Bulk
零件状态
Active
终端
Solder
连接器类型
Receptacle
类型
Board to Board
定位的数量
26
应用
-
行数
2
紧固类型
Push-Pull
子类别
Headers & Wire Housings
触点类型
Female Socket
额定电流
3A
螺距
2.54mm
入口保护
-
绝缘高度
0.374 (9.50mm)
样式
Board to Cable/Wire
已加载定位数量
All
额定电流
12A
间距 - 配套
0.100 (2.54mm)
绝缘颜色
Black
行间距-交配
0.100 (2.54mm)
触点长度 - 柱子
0.118 (3.00mm)
接头数量
26
触点表面处理 - 柱子
Tin
输出类型
Phototransistor
回应时间
0.3ms
产品类别
Headers & Wire Housings
感应距离
0.015 ~ 0.045 (0.38mm ~ 1.14mm) ADJ
电压 - 集射极击穿(最大值)
30V
感测方法
Reflective
最大直流驱动电流(If)
40mA
特征
-
产品类别
Headers & Wire Housings
触点表面处理厚度 - 配套
8.00µin (0.203µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
39.4µin (1.00µm)
材料可燃性等级
UL94 V-0