![H3070-01](https://static.esinoelec.com/200dimg/harwininc-h307001-0118.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
13 Weeks
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
安装孔直径
0.080 ~ 0.083 (2.03mm ~ 2.11mm)
Brass Alloy
0.094 ~ 0.099 2.39mm ~ 2.51mm
已出版
2006
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Swage
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8536.90.40.00
触点表面处理
Tin
端子和接线板类型
PCB TERMINAL
绝缘材料
Non-Insulated
端子类型
Single End, Fork, Hollow
孔直径
2.1082 mm
法兰直径
0.153 ~ 0.159 (3.88mm ~ 4.04mm)
角数量
Single
打桩侧外径
0.076 ~ 0.079 (1.93mm ~ 2.01mm)
长度
9.144mm
长度 - 整体
0.340 ~ 0.360 8.64mm ~ 9.15mm
板厚
0.063 1.60mm
长度 - 板面以上部分
0.246 ~ 0.261 6.25mm ~ 6.63mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
H3070-01 PDF数据手册
- 数据表 :
- 环境信息 :