表面安装

NO

终端数量

40

No

Obsolete

HARRIS SEMICONDUCTOR

DIP, DIP40,.6

2 MHz

2

125 °C

-55 °C

CERAMIC, GLASS-SEALED

DIP

DIP40,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5.5 V

4.5 V

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T40

资历状况

Not Qualified

温度等级

MILITARY

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

电源电流-最大值

6 mA

边界扫描

NO

低功率模式

YES

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

外部数据总线宽度

8

内存(字)

0

串行I/O数

1

总线兼容性

80C86; 80C88

最大数据传输率

0.076293945 MBps

通信协议

ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; BISYNC

数据编码/解码方式

NRZ