表面安装

NO

终端数量

24

No

Obsolete

HARRIS SEMICONDUCTOR

DIP, DIP24,.3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP24,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

附加功能

PERMITS RIPPLE CARRY CASCADING

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

比特数

4

家人

HC/UH

逻辑IC类型

ARITHMETIC LOGIC UNIT

传播延迟(tpd)

285 ns