表面安装

YES

终端数量

144

GS4576C09GM-33I

Yes

Active

GSI TECHNOLOGY

LBGA,

5.09

67108864 words

64000000

95 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.8 V

NOT SPECIFIED

附加功能

AUTO REFRESH

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B144

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX9

座位高度-最大

1.25 mm

内存宽度

9

记忆密度

603979776 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

MULTI BANK PAGE BURST

长度

18.5 mm

宽度

11 mm