安装类型

Surface Mount

包装/外壳

64-LBGA

引脚数

9

供应商器件包装

64-FBGA (13x11)

Bulk

QMP9GL01

厂商

Infineon Technologies

Obsolete

Non-Volatile

Non-Compliant

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

GL-P

终端

Crimp

连接器类型

D-Sub

定位的数量

9

技术

FLASH - NOR

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

内存大小

1Gbit

导线/电缆种类

Insulated Wire

电缆长度

1.828 m

内存格式

FLASH

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

-

组织的记忆

128M x 8