表面安装

YES

终端数量

8

Yes

Contact Manufacturer

GIGADEVICE SEMICONDUCTOR INC

HSON,

120 MHz

536870912 words

512000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HSON

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

附加功能

IT ALSO HAVE MEMORY WIDTH X1

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

R-PDSO-N8

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512MX4

内存宽度

4

记忆密度

2147483648 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

备用内存宽度

2

长度

8 mm

宽度

6 mm