表面安装

NO

越来越多的功能

PANEL MOUNT

质量

55 g

终端数量

4

端接材料

Silver Alloy

ROHS COMPLIANT

3 V

-30 °C

65 °C

VFP-3MU

FUJITSU Semiconductor Limited

Obsolete

FUJITSU LTD

7.5 Ω

100000 Cycle(s)

5.84

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

附加功能

PANEL MOUNTABLE

Reach合规守则

unknown

参考标准

CSA; UL; VDE

本体长度/直径

35 mm

本体宽度

32.2 mm

物理尺寸

35mm x 32.2mm x 24.1mm

绝缘电阻

1000000000 Ω

密封

RT2

终端类型

SCREW AND SOLDER

继电器类型

POWER/SIGNAL RELAY

触点电流(AC)-最大值

25 A

触点(AC)最大额定值R 负载

运行时间

20 ms

发布时间

5 ms

线圈功率

1200 mW

触点电压(AC)-最大值

250 V

触点/输出电源类型

AC

继电器动作

MOMENTARY

线圈/输入电源类型

DC

PCB孔数

4

开路触点之间的介电强度

1200 Vrms

输入开关控制类型

Random

线圈和触点之间的介电强度

4000 Vrms

触点（AC）最大额定功率 R 负载

继电器功能

SPST

线圈电压(DC)-最大值

3 V

最大线圈电流（直流）

0.4 A

继电器表格

1 FORM A

线圈工作电压(直流)

2.1 V

线圈释放电压(DC)

0.3 V

端子长度

0.0041 inch

本体高度

24.1 mm