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XPC855TCZP50D4
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XPC855TCZP50D4 pdf数据手册 和 Embedded - Microprocessors 产品详情来自 Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
357
Not Compliant
5A991
Yes
Yes
No
No
PowerQUICC MPC8xx Processor
RISC
1
32
4KB
8KB/RAM
50
I2C/SPI/UART
1
0
4KB
No
1
0
2|3.135
2.5|3.3
3.465|3.6
735
-40
95
Extended
Surface Mount
1.35(Max)
25
25
357
BGA
BGA
Ball
PLASTIC, BGA-357
GRID ARRAY
PLASTIC/EPOXY
BGA357,19X19,50
-40 °C
3.3 V
3.135 V
No
XPC855TCZP50D4
50 MHz
BGA
SQUARE
Motorola Semiconductor Products
Transferred
MOTOROLA INC
3.465 V
8.7
零件状态
Obsolete
ECCN 代码
3A001.A.3
HTS代码
8542.31.00.01
子类别
Other Microprocessor ICs
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
357
JESD-30代码
S-PBGA-B357
资历状况
Not Qualified
电源
3.3 V
速度
50 MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROPROCESSOR, RISC
位元大小
32
座位高度-最大
2.05 mm
地址总线宽度
32
边界扫描
YES
低功率模式
YES
外部数据总线宽度
32
格式
FIXED POINT
集成缓存
YES
以太网
0
USB
0
SPI,SPI
1
设备核心
MPC8xx
宽度
25 mm
长度
25 mm