表面安装

YES

终端数量

14

TFBGA, LGA14,3X6,31

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

LGA14,3X6,31

-40 °C

85 °C

Yes

MMA6361LR2

3.3 V

TFBGA

RECTANGULAR

NXP Semiconductors

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

5.59

端子位置

BOTTOM

终端形式

NO LEAD

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-N14

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.2 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

ANALOG CIRCUIT

座位高度-最大

1.05 mm

宽度

3 mm

长度

5 mm