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DSP56F826BU80
LQFP
DSP56F826BU80 pdf数据手册 和 Embedded - DSP (Digital Signal Processors) 产品详情来自 Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
包装/外壳
LQFP
表面安装
YES
引脚数
100
80MHz
FLASH
包装
Bulk
JESD-609代码
e0
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
100
ECCN 代码
3A991
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
-40°C
附加功能
ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
端子位置
QUAD
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
220
电源电压
2.5V
端子间距
0.5mm
频率
80MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
100
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
2.5V
温度等级
INDUSTRIAL
界面
EBI/EMI, SCI, SPI
内存大小
64kB
振荡器类型
External
内存大小
9kB
uPs/uCs/外围ICs类型
DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
周边设备
POR, WDT
电源电流-最大值
80mA
位元大小
16
数据总线宽度
16b
无卤素
Not Halogen Free
定时器/计数器的数量
2
地址总线宽度
16
边界扫描
YES
低功率模式
YES
可编程I/O数
46
格式
FIXED POINT
内存(字)
4096
桶式移位器
YES
内部总线架构
MULTIPLE
长度
14mm
座位高度(最大)
1.6mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
无铅
Contains Lead
DSP56F826BU80 PDF数据手册
- 数据表 :
- 冲突矿产声明 :