表面安装

YES

终端数量

352

Obsolete

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

35 X 35 MM, 1.65 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-352

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA352,26X26,50

SQUARE

GRID ARRAY

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B352

资历状况

Not Qualified

电源

2.5,3.3 V

速度

250 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32