表面安装

YES

终端数量

256

Transferred

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

BGA,

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

GRID ARRAY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B256

温度等级

COMMERCIAL

速度

25 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

FIXED POINT

集成缓存

YES