表面安装

YES

终端数量

483

No

Obsolete

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

BGA

29 X 29 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, FCBGA-483

133 MHz

1

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

BGA483,22X22,50

SQUARE

GRID ARRAY

1.6 V

1.52 V

1.57 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

483

JESD-30代码

S-CBGA-B483

资历状况

Not Qualified

速度

1250 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

3.2 mm

地址总线宽度

36

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

FLOATING POINT

集成缓存

YES

长度

29 mm

宽度

29 mm