表面安装

YES

终端数量

256

No

Obsolete

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

BGA

LFBGA, BGA256,16X16,32

16 MHz

3

70 °C

-30 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA256,16X16,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

2 V

1.8 V

1.9 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

速度

200 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

25

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

FIXED POINT

集成缓存

YES

长度

14 mm

宽度

14 mm