表面安装

NO

终端数量

8

No

Obsolete

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

DIP, DIP8,.3

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP8,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

Not Qualified