表面安装

NO

终端数量

20

No

Obsolete

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

DIP, DIP20,.3

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP20,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

Not Qualified

座位高度-最大

4.57 mm

通信IC类型

CONFERENCING CIRCUIT

长度

26.415 mm

宽度

7.62 mm