表面安装

YES

终端数量

20

No

Obsolete

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

SOP, SOP20,.4

70 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP20,.4

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

通信IC类型

MODEM