表面安装

NO

终端数量

20

No

Obsolete

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

DIP, DIP20,.3

85 °C

-40 °C

CERAMIC

DIP

DIP20,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T20

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

供应电流-最大值(Isup)

30 mA