SK 525 30
QFN
Heat Sink,PCB, Board Level, Extruded, 7.8 °C/W, TO-220, 19.4 mm, 28 mm, 30 mm
规格参数
- 类型参数全选
包装/外壳
QFN
96
-20C to 70C
2.75(V)
2.25(V)
No
包装
Bulk
类型
CLOCK OSCILLATOR
频率稳定性
±50(ppm)
对称性-最大值
55(%)
负载电容
15(pF)
热阻
7.8°C/W
SK 525 30
QFN
Heat Sink,PCB, Board Level, Extruded, 7.8 °C/W, TO-220, 19.4 mm, 28 mm, 30 mm
包装/外壳
QFN
96
-20C to 70C
2.75(V)
2.25(V)
No
包装
Bulk
类型
CLOCK OSCILLATOR
频率稳定性
±50(ppm)
对称性-最大值
55(%)
负载电容
15(pF)
热阻
7.8°C/W