ICK BGA 23X23X10
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Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive 21K/W
规格参数
- 类型参数全选
BGA
No
23(mm)
Pin Array
Yes
ICKBGA23X23X10
Fischer Elektronik GmbH & Co KG
Active
FISCHER ELEKTRONIK GMBH & CO KG
5.55
类型
Passive
结构
FIN
Reach合规守则
compliant
附着方法
Adhesive
完成
BLACK ANODIZED
热支持设备类型
HEAT SINK
使用的设备
IC
热阻
21K/W
产品长度(mm)
23(mm)
宽度
23 mm
高度
10 mm
长度
23 mm
产品高度(mm)
10(mm)
ICK BGA 23X23X10 PDF数据手册
- 数据表 :