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ICK BGA 23X23X10

型号:

ICK BGA 23X23X10

封装:

-

描述:

Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive 21K/W

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • BGA

  • No

  • 23(mm)

  • Pin Array

  • Yes

  • ICKBGA23X23X10

  • Fischer Elektronik GmbH & Co KG

  • Active

  • FISCHER ELEKTRONIK GMBH & CO KG

  • 5.55

  • 类型

    Passive

  • 结构

    FIN

  • Reach合规守则

    compliant

  • 附着方法

    Adhesive

  • 完成

    BLACK ANODIZED

  • 热支持设备类型

    HEAT SINK

  • 使用的设备

    IC

  • 热阻

    21K/W

  • 产品长度(mm)

    23(mm)

  • 宽度

    23 mm

  • 高度

    10 mm

  • 长度

    23 mm

  • 产品高度(mm)

    10(mm)

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