ICK BGA 23X23
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Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 22K/W Black Anodized
规格参数
- 类型参数全选
底架
Adhesive
材料
Aluminium
本体材质
Aluminum
No
23(mm)
BGA
Pin Array
Not Required(mm)
23 x 23 x 6mm
BGA
Universal Square Alu
Conductive Adhesive, Conductive Foil
Compliant
Yes
ICKBGA23X23
Fischer Elektronik GmbH & Co KG
Active
FISCHER ELEKTRONIK GMBH & CO KG
5.53
类型
Passive
颜色
Black
深度
23 mm
结构
FIN
Reach合规守则
compliant
附着方法
Adhesive
完成
Black Anodized
热支持设备类型
HEAT SINK
自然的热阻
23 °C/W
使用的设备
IC
热阻
22K/W
产品长度(mm)
23(mm)
宽度
23mm
高度
6mm
长度
23mm
产品高度(mm)
6(mm)
达到SVHC
No SVHC
ICK BGA 23X23 PDF数据手册
- 数据表 :