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ICK BGA 23X23

型号:

ICK BGA 23X23

封装:

-

描述:

Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 22K/W Black Anodized

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 底架

    Adhesive

  • 材料

    Aluminium

  • 本体材质

    Aluminum

  • No

  • 23(mm)

  • BGA

  • Pin Array

  • Not Required(mm)

  • 23 x 23 x 6mm

  • BGA

  • Universal Square Alu

  • Conductive Adhesive, Conductive Foil

  • Compliant

  • Yes

  • ICKBGA23X23

  • Fischer Elektronik GmbH & Co KG

  • Active

  • FISCHER ELEKTRONIK GMBH & CO KG

  • 5.53

  • 类型

    Passive

  • 颜色

    Black

  • 深度

    23 mm

  • 结构

    FIN

  • Reach合规守则

    compliant

  • 附着方法

    Adhesive

  • 完成

    Black Anodized

  • 热支持设备类型

    HEAT SINK

  • 自然的热阻

    23 °C/W

  • 使用的设备

    IC

  • 热阻

    22K/W

  • 产品长度(mm)

    23(mm)

  • 宽度

    23mm

  • 高度

    6mm

  • 长度

    23mm

  • 产品高度(mm)

    6(mm)

  • 达到SVHC

    No SVHC

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