![DILB8P-223TLF](https://res.utmel.com/Images/category/Connectors, Interconnects.png)
DILB8P-223TLF
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IC Socket, DIP8, 8 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.3inch Row Spacing, Solder, LEAD FREE
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
9 Weeks
房屋材料
POLYESTER
LEAD FREE
MATTE TIN (100) OVER NICKEL (50)
0.4 inch
-55 °C
105 °C
Yes
DILB8P-223TLF
STRAIGHT
COPPER ALLOY
Amphenol FCi
Active
AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD
0.78
JESD-609代码
e3
无铅代码
Yes
ECCN 代码
EAR99
附加功能
STANDARD: UL 94V-0
HTS代码
8536.69.40.40
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
额定电流
1 A
接头数量
8
PCB接触图案
RECTANGULAR
本体宽度
0.4 inch
本体深度
0.201 inch
触点样式
BELLOWED TYPE
绝缘电阻
1000000000 Ω
配套触点间距
0.1 inch
终端类型
SOLDER
介电耐压
1400VAC V
PCB 触点行距
0.3 mm
触点表面处理 终端
Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
设备插座类型
IC SOCKET
使用的设备类型
DIP8