安装类型

Panel Mount

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

供应商器件包装

8-SOIC

房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

外壳材料，完成

Aluminum, Yellow Chromate Cadmium Plated

--

--

Copper Alloy

40% @ 10mA

Tube

厂商

Fairchild Semiconductor

Obsolete

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)

包装

Bulk

零件状态

Active

终端

Wire Leads

连接器类型

Plug, Male Pins

定位的数量

15

颜色

--

行数

2

触点类型

Signal

入口保护

--

额定电流

3A

触点表面处理

Gold

电压-隔离度

2500Vrms

输出类型

Transistor with Base

线规

--

法兰特性

Housing/Shell (Unthreaded)

通道数量

1

连接器样式

D-Type, Micro-D

电压 - 正向 (Vf) (类型)

1.15V

输入类型

DC

触点形式

--

外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.043 Row to Row

上升/下降时间(Typ)

3.2µs, 4.7µs

输出/通道电流

150mA

电压 - 输出（最大值）

70V

最大直流驱动电流（If）

60 mA

后退间距

--

电流传输比（最大）

125% @ 10mA

接通 / 关断时间（典型值）

7.5µs, 5.7µs

Vce 饱和度（最大值）

400mV

特征

Shielded

触点表面处理厚度

--

材料可燃性等级

--