安装类型

Panel Mount

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

供应商器件包装

8-SOIC

房屋材料

Polyester Thermoplastic, Glass Filled

外壳材料，完成

--

--

--

Copper Alloy

Bulk

LM393

厂商

Fairchild Semiconductor

Obsolete

2

操作温度

-65°C ~ 125°C

系列

MDVB

包装

Bulk

零件状态

Active

终端

Wire Leads

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

类型

Differential

定位的数量

21

颜色

--

行数

2

触点类型

Signal

入口保护

--

额定电流

3A

触点表面处理

Gold

输出类型

-

线规

--

法兰特性

Housing/Shell (Unthreaded)

连接器样式

D-Type, Micro-D

触点形式

--

外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.043 Row to Row

电压 - 电源，单/双路（±）

2V ~ 36V, ±1V ~ 18V

后退间距

--

最大静态电流

2.5mA

电压 - 输入断态 （最小值）

2mV @ 5V

最大输入偏正电流

0.25µA @ 5V

迟滞

-

共模抑制比/电源抑制比（类比）

-

输出电流（典型值）

18mA @ 5V

传播延迟(最大)

-

特征

--

触点表面处理厚度

--

材料可燃性等级

--