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SP708TEN-L

型号:

SP708TEN-L

封装:

SOIC N

描述:

EXAR SP708TEN-L SUPERVISORY CIRCUIT LOW POWER, 708

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 底架

    Surface Mount

  • 包装/外壳

    SOIC N

  • 引脚数

    8

  • 1

  • 471mW

  • JESD-609代码

    e3

  • 无铅代码

    yes

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 终止次数

    8

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 类型

    Simple Reset/Power-On Reset

  • 端子表面处理

    Matte Tin (Sn)

  • 最高工作温度

    85°C

  • 最小工作温度

    -40°C

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    GULL WING

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    260

  • 功能数量

    1

  • 电源电压

    3.3V

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    40

  • 引脚数量

    8

  • 电源

    3.3/5V

  • 温度等级

    INDUSTRIAL

  • 通道数量

    1

  • 最大电源电压

    5.5V

  • 最小电源电压

    1V

  • 工作电源电流

    40μA

  • 功率耗散

    471mW

  • 可调阈值

    NO

  • 重置

    Active High/Active Low

  • 电压 - 阈值

    3.08V

  • 重置超时

    140 ms

  • 供应电流-最大值(Isup)

    0.04mA

  • 压差电压

    4.4V

  • 最小复位阈值电压

    3V

  • 最大复位阈值电压

    3.15V

  • 阈值电压

    +3.08V

  • 长度

    4.9mm

  • 达到SVHC

    Unknown

  • 辐射硬化

    No

  • RoHS状态

    RoHS Compliant

  • 无铅

    Lead Free

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