表面安装

YES

终端数量

54

TFBGA,

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

16000000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

NOT SPECIFIED

5 ns

85 °C

Yes

EM63A165BM-6IH

16777216 words

3.3 V

TFBGA

SQUARE

Etron Technology Inc

Contact Manufacturer

ETRON TECHNOLOGY INC

5.68

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.24

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B54

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

268435456 bit

内存IC类型

SYNCHRONOUS DRAM

访问模式

FOUR BANK PAGE BURST

自我刷新

YES

宽度

8 mm

长度

8 mm